An individual integrated circuit (I

An individual integrated circuit (IC) on a chip now can embrace more electronic elements than most complex piece of electronic equipment that could be built in 1950.
In the first 15 years since the inception of integrated circuits, the number of transistors that could be placed on a single chip (with tolerable yield) has doubled every year. The 1980 state of art is about 70K density per chip. Nowadays we can put a million transistors on a single chip.
The first generation of commercially produced microelectronic devices are now referred to as small-scale integrated circuits (SSI). They included a few gates. The circuitry defining a logic array had to be provided by external conductors.
Devices with more than about 10 gates on a chip but fewer than about 200 are medium-scale integrated circuits (MSI). The upper boundary of medium-scale integrated circuits techology is marked by chips that contain a complete arithmetic and logic unit. This unit accepts as inputs two operands and can perform any one of a dozen or so operations on them. The operations include additions, subtraction, comparison, logical "and" and "or" and shifting one bit to the left or right.
A large-scale integrated circuit (LSI) contains tens of thousands of elements, yet each element is so small that the complete circuit is typically less than a quarter of an inch on a side.
Integrated circuits are evolving from large-scale to very-large-scale (VLSI) and water-scale integration (WSI).
The change in scale can be measured by counting the number of transistors that can be fitted onto a chip.
Continued evolution of the microcomputer will demand further increases in packing density.
There appeared a new mode of integrated circuits, microwave integrated circuits. In broadest sense, a microwave integrated circuit is any combination of circuit functions which are packed together without a user accessible interface.
The evolution of microwave integrated circuits must begin with the development of planar transmission lines.
As we moved into the 1970's, stripline and microstrip assemblies became commonplace and accepted as the everyday method of building microwave integrated circuits. New forms of transmission lines were on the horizon, however. In 1974 new integrated-circuit components in a transmission line called fineline appeared. Other more exotic techniques, such as dielectric waveguide integrated circuits emerge. Major efforts currently are directed at such areas as image guide, co-planar waveguide, fineline and dielectric waveguide, all with emphasis on techniques which can be applied to monolithic integrated circuits. These monolithic circuits encompass all of the traditional microwave functions of analog circuits as well as new digital applications.
Microelectronic technique will continue to displace other modes. As the limit of optical resolution is now being reached, new lighographic and fabrication techniques will be required. Circuit patterns will have to be formed with radiation having wavelength shorter than those of light, and fabrication techniques capable of greater definition will be needed.
Electronics has extended man's intellectual power. Microelectronics extends that power still further.

Результаты (русский) 1:

Индивидуальный интегральную схему (ИС) на чипе теперь может охватить больше электронных элементов, чем самые сложные часть электронного оборудования, который может быть построен в 1950 году. В первые 15 лет с момента создания интегральных схем количество транзисторов, которые могут быть размещены на одном чипе (с допустимой доходностью) два раза каждый год. 1980 состояние искусства — около 70 K плотность на чип. В настоящее время мы можем положить миллионов транзисторов на одном чипе. Первое поколение коммерческих производства микроэлектронных устройств теперь называют мелких интегральные (SSI). Они включали несколько ворот. Схема определения логики массив должен был обеспечиваться внешними проводниками. Устройства с более чем 10 ворот на чипе, но менее чем около 200, средние интегральные (MSI). Верхней границей среднего масштаба интегральные технологии характеризуется микросхемы, которые содержат полный блок арифметики и логики. Это подразделение принимает в качестве входных данных два операнда и может выполнять любой из дюжины операций на них. Следующие операции добавления, вычитания, сравнения, логические «и» и «или» и ветра один бит влево или вправо. Крупномасштабных интегральных (LSI) содержит десятки тысяч элементов, но каждый элемент настолько мал, что полная схема обычно является менее чем четверти дюйма на стороне. Интегральные развиваются от крупномасштабных очень большие шкала (СБИС) и масштаб воды интеграции (WSI). Изменение масштаба может измеряться путем подсчета числа транзисторов, которые могут быть установлены в микросхему. Дальнейшее развитие микрокомпьютер потребует дальнейшего увеличения плотности упаковки. Появился новый режим интегральных микросхем, интегральных Микроволновая печь. В широком смысле микроволновой интегральной схемы является любое сочетание цепи функций, которые упакованы вместе без интерфейса пользователя доступны. Эволюция Микроволновая печь интегральные должно начинаться с развития плоских линий. Как мы переехали в 1970 году, stripline и микроволновые сборки стали обычным явлением и принято в качестве повседневной метод построения интегральных Микроволновая печь. Однако на горизонте, были новые формы линий электропередачи. В 1974 году новые компоненты интегрированы цепи в передаче появилась линия называется Файнлайн. Появляются другие более экзотические методы, такие как интегральные диэлектрического волновода. В настоящее время основные усилия направлены на таких областях, как руководство изображения, co планарных волноводов, Файнлайн и диэлектрического волновода, все с акцентом на методы, которые могут быть применены для монолитных интегральных схем. Эти монолитные цепи охватывают все функции традиционных Микроволновая аналоговые схемы, а также новых цифровых приложений. Микроэлектронной техники будут продолжать вытеснять другие режимы. Как теперь быть предела оптической резолюции, потребуются новые методы lighographic и изготовление. Схемы узоров нужно будет формироваться с излучением с длиной волны короче, чем света, и способны более широкого определения методов изготовления будет необходимо. Электроника расширила интеллектуальной власти человека. Микроэлектроника расширяет эту власть еще больше.

Результаты (русский) 2:

Индивидуальный интегральная схема (ИС) на чипе теперь может охватить больше электроники, чем самые сложные части электронного оборудования, которое может быть построен в 1950 году.
В первые 15 лет с момента создания интегральных схем, число транзисторов, которые могут быть размещены на одном кристалле (с допустимой выходом) в два раза каждый год. 1980 состояние искусства составляет около 70K плотность на чип. В настоящее время мы можем поставить миллионов транзисторов на одном кристалле.
Первое поколение серийно выпускаемых микроэлектронных устройств сейчас называют небольшой интегральных схем (SSI). Они включали несколько ворот. Схема определения матрицы логических элементов, должны были быть предоставлены внешних проводников.
Устройства с более чем 10 ворот на чипе, но меньше, чем около 200 средних интегральных схем (MSI). Верхняя граница среднего интегральных схем Techology отмечен чипов, которые содержат полный арифметическое и логическое устройство. Это устройство принимает в качестве входных два операнда и может выполнять любую из дюжины или около того операций на них. Операции включают в себя дополнения, вычитание, сравнение, логический "и" и "или" и сдвиг на один бит влево или вправо.
масштабная интегральная схема (БИС) содержит десятки тысяч элементов, но каждый элемент настолько мал, что полная схема, как правило, меньше, чем на четверть дюйма на стороне.
Интегральные схемы развивается от крупномасштабных очень-крупномасштабной (СБИС) и воды степень интеграции (WSI).
Изменение масштаба может быть измерена подсчета количества транзисторов, которые могут быть установлены на чипе.
Постоянная эволюция микрокомпьютера будет требовать дальнейшего повышения плотности упаковки.
Там появился новый режим интегральных схем, СВЧ интегральных схем. В широком смысле, микроволновая печь интегральная схема является любая комбинация функций замыкания, которые упакованы вместе без доступный интерфейс пользователя.
Эволюция микроволновых интегральных схем должно начинаться с развития линий плоской передачи.
Как мы переехали в 1970-х, полосковой и микрополосковой узлы стали обычным явлением и принята в качестве повседневной метод строительства микроволновые интегральные схемы. Новые формы линий электропередачи были на горизонте, однако. В 1974 новых компонентов интегральных схем в линии передачи под названием Fineline появился. Другие, более экзотические методы, такие как диэлектрический волновод интегральных схем появляться. Основные усилия в настоящее время направлены на таких областях, как изображение Руководство, копланарное волновода, FINELINE и диэлектрического волновода, все с акцентом на методы, которые могут быть применены к монолитных интегральных схем. Эти монолитные схемы охватывают все традиционные микроволновые функций аналоговых схем, а также новых цифровых приложений.
микроэлектронных техники будет продолжать вытеснять другие режимы. Как предел оптического разрешения в настоящее время достигнуто, новые lighographic и изготовление техники не требуется. Автоматические модели должны быть сформированы с излучение, имеющее длину волны короче, чем у света, и методы изготовления, способные большей определения будут необходимы.
Электроника расширила интеллектуальную силу человека. Микроэлектроника расширяет эту власть еще больше.

Результаты (русский) 3:

отдельный чип интегральной схемы (IC) теперь могут получать больше, чем наиболее сложных электронных компонентов электронного оборудования, может создать в 1950.Поскольку интегральных схем, в первый раз с момента основания 15 лет
, транзистор может быть помещен в один чип количества (и может допускать производства) - в два раза в год.искусство 1980 стран около 70K плотность чип.Теперь мы можем дать миллион в транзисторов на один чип.коммерческого производства
первого поколения микроэлектронных устройств теперь называется мелких интегральных схем (ssi).Они включают несколько ворота.Определяет логический массив цепи должны из внешних дирижер настройки.
более 10 дверь в один чип, но менее около 200 малых и средних размеров устройств интегральной схемы (msi).среднего размера границы интегральных схем на технические характеристики - содержит полный арифметические и логические чипы подразделения.принять в качестве вклада этой группы двух операторов, могут их около десятка операций.операции, включая добавления,вычитание, сопоставление, логика "и" и "или" набрать немного налево или направо.
lsi содержит сотни тысяч элементов, но каждый элемент настолько маленький, полный цепи обычно меньше, чем четверть дюйма на одной стороне.
интегральных является сверхмассивная от массового развития (компании) и воды масштабы интеграции (ВИС).
изменения в шкале можно рассчитывать в может Ассамблеи число транзисторов на кристалле измеряется.
микрокомпьютер эволюция будет продолжать дальнейшее увеличение спроса плотности упаковки.
появилась новая микросхема, Микроволновые интегральные схемы.в широком смысле,Микроволновые интегральные схемы является упаковки вместе, не пользователя интерфейс доступа цепи любое сочетание функций.
Микроволновые интегральные схемы развития должны из плоскости линия передачи развития.
мы переехали в 1970,полосковая линия и линии Ассамблеи становится широко зданий в качестве повседневной метод микроволновой интегральных схем.Новые линии электропередач формы на горизонте, однако.В 1974 новые интегральных элементов линии передачи в так называемых красоты появился.другие более специфические технологии, такие, как диэлектрический волновод интегральных появился.В настоящее время основные усилия направлены на изображение, руководствуясь и т.д., планарных волновод, FIN линии и волновод, все и технологии может применяться в монолитных интегральных схем акцент.Эти монолитных интегральных схем, включая всех традиционных аналоговых и цифровых микроволновых функции новых приложений.
микроэлектронные технологии будет продолжать заменить другие модели.в качестве оптических резолюции предел достигли литографии, новые технологии производства является необходимым.схема формирования схеме будет с чем короткие волны излучения света, и технологии производства может больше определения будет нужно.
уже расширения электронной разведки.дальнейшее расширение микроэлектроники мощности.