Наложение новых слоев с последующим

Наложение новых слоев с последующим травлением схемы осуществляется несколько раз, при этом для межслойных соединений в слоях оставляются "окна", которые заполняют металлом, формируя электрические соединения между слоями. В своем 0.13-микронном технологическом процессе корпорация Intel применила медные проводники. В 0.18-микронном производственном процессе и процессах предыдущих поколений Intel применяла алюминий. И медь, и алюминий - отличные проводники электричества. При использовании 0,18-мкм техпроцесса использовалось 6 слоев, при внедрении 90 нм техпроцесса в 2004 году применили 7 слоев кремния.

Результаты (украинский) 1:

Застосування нових шарів, слідують травлення ланцюгів виконується кілька разів, на mežslojnyh з'єднань в шарів вліво "Windows" що заповнити металу, утворюючи Електромонтаж з'єднання між шарами. У його 0,13 мкм виробничого процесу Intel використовував мідних проводів. 0,18 мікрон виробничого процесу та процеси попередніх поколінь, що Intel використовує алюміній. І мідь та алюміній чудовий провідників електроенергії. Коли за допомогою технологічних процесів 0,18 мікрон має використовується 6 шарів з введенням 90 нм технологічних процесів у 2004 році з 7 шарів кремнію.

Результаты (украинский) 2:

Накладення нових шарів з подальшим травленням схеми здійснюється кілька разів, при цьому для міжшарових з'єднань в шарах залишаються "вікна", які заповнюють металом, формуючи електричні з'єднання між шарами. У своєму 0.13-микронном технологічному процесі корпорація Intel застосувала мідні провідники. В 0.18-микронном виробничому процесі і процесах попередніх поколінь Intel застосовувала алюміній. І мідь, і алюміній - відмінні провідники електрики. При використанні 0,18-мкм техпроцесу використовувалося 6 шарів, при впровадженні 90 нм техпроцесу в 2004 році застосували 7 шарів кремнію.